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全球可程式元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業界首款20奈米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由於賽靈思是台積電的20奈米重要夥伴，這也宣告台積電的20奈米製程確定提前投片與量產。

台積電即將在18日舉行法說會公布上半年財報並說明第3季營運展望。法人認為，台積電今年營運維持亮眼成長，先進製程效益功不可沒，繼今年領先的28奈米製程後，20奈米製程可望在明年發威，賽靈思或蘋果訂單都是會重要功臣。

賽靈思昨天宣布，繼28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新後，其20奈米元件再創兩項業界第一，包括已開始投片業界首款20奈米PLD和All Programmable元件，並著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構「UltraScale」。

賽靈思持續維持和台積電的合作關係，並採取與過去研發28奈米高效能低耗電製程（28HPL）一致作法，將高階FPGA 的需求導入台積電的20奈米系統單晶片研發流程，雙方將28奈米成功經驗延伸到20奈米元件，再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

隨賽靈思宣布20奈米產品進入投片，也宣告台積電20奈米製程提前在第2季末、第3季初投片，較預估提前近兩個月，下半年將可放量出貨，成為明年成長的重要動能。

事實上，蘋果A7處理器訂單也被視為台積電20奈米製程重要客戶，日前華爾街日報即報導，台積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20奈米晶片。

半導體設備商曾推估，台積電20奈米製程初期投片量約5,000片，第3季逐步推升至1萬片以上，至明年第1季末，月產能擴大至3萬至4萬片。

【記者謝佳雯、洪正吉／台北報導】